解决方案

全自动晶圆清洗与检测系统

面向半导体制造链条的精密尺寸检测环节，以非接触光学影像测量为核心，覆盖晶圆载具、封装基板、引线框架等工件的二维尺寸与轮廓检测，可按精度与行程需求组合闪测仪与影像测量仪，并支持选配传感器扩展高度方向测量。